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笔记本电脑为了追求纤薄都做出过哪些改变?

轻薄本一直以来都在朝着高性能、轻薄化与提升颜值的方向发展,性能的提升虽然一步一个脚印,但轻薄与颜值方面的提升就不像性能这么明显了。在轻薄本发展的道路上,设计师们都在它的身上动过哪些刀子呢?我今天就和大家简单聊聊这个话题。

作者:佚名来源:中关村在线|2018-01-24 11:02


轻薄本一直以来都在朝着高性能、轻薄化与提升颜值的方向发展,性能的提升虽然一步一个脚印,但轻薄与颜值方面的提升就不像性能这么明显了。在轻薄本发展的道路上,设计师们都在它的身上动过哪些刀子呢?我今天就和大家简单聊聊这个话题。

其实笔记本想要做薄并不是非常难的事情,大家通过观察主流轻薄本就能够发现各家的产品在厚度方面都是差不多的,基本都是控制在20mm左右,而过去的主流笔记本产品厚度一般都在30mm附近,这将近10mm的厚度是怎样减掉的呢?

  •  从锂离子电池进化到锂聚合物电池

在笔记本的瘦身运动中影响最大的是电池方面的改进。过去的笔记本产品通常采用18650电芯(锂离子电池的一种)作为电池,这种电芯能够提供很高的容量以及可观的功率输出,成本方面也相对较低,因此几乎所有笔记本都使用串联的多芯电池作为能量来源。

六芯锂离子电池

但是18650电池也存在着明显的缺点,其中比较重要的一点是它的充放电次数有限,在长时间使用后容量衰减会十分明显,往往一台笔记本使用一年以后电池的容量就只剩一半多一些了,大家都会发现家里以前用的老笔记本电池基本都处在报废状态,离开电源后续航连20分钟都难以支持,真的比较遗憾。

轻薄本为了追求纤薄与美观而做出过哪些改进?

18650电芯(图片来自网络)

而另一个缺点就是它的体积与重量相对来说比较大,以前的笔记本电脑之所以普遍较厚,电池就是其中影响最大的一环。18650电芯的名字就是跟它的尺寸挂钩的,它高达18mm的厚度便已经让笔记本的厚度无法低于这个数字了,而加上外壳以及屏幕面后,笔记本的厚度自然就达到30mm左右了。

而为了解决这个问题,笔记本电脑自然而然的选择了具有明显优势的锂聚合物电池。这种可以制造成扁平形状的电池在物理形态上显然更适合便携电子产品,因此无论是目前的笔记本电脑还是手机等设备都喜欢使用锂聚合物电池。除了形状以外,锂聚合物电池在寿命方面也具有明显优势,它的寿命大约能达到锂离子电池的两到三倍,而且还能够提供优于锂离子电池的能量密度,也就是说能够在更小更轻的前提下提供相同或更高的能量。

轻薄本为了追求纤薄与美观而做出过哪些改进?

形状扁平的锂聚合物电池

虽然锂聚合物电池的成本相对而言要稍高一些,但是在整机制造成本中电池显然只能占一小部分,所以锂聚合物电池才能够在笔记本产品中迅速普及。

轻薄本一直以来都在朝着高性能、轻薄化与提升颜值的方向发展,性能的提升虽然一步一个脚印,但轻薄与颜值方面的提升就不像性能这么明显了。在轻薄本发展的道路上,设计师们都在它的身上动过哪些刀子呢?我今天就和大家简单聊聊这个话题。

  • 从PGA封装全面改变为BGA封装

解决掉影响最大的电池后,笔记本电脑的厚度可以顺利的开始瘦身,而它将要干掉的第二个“敌人”就是PGA封装处理器。

其实让PGA封装被称作敌人,这一点我个人是比较不满的。自从英特尔第四代酷睿处理器出现BGA封装开始,后续几乎所有笔记本电脑都不能自行更换处理器了,这对于DIY精神绝对是一个致命的打击。

轻薄本为了追求纤薄与美观而做出过哪些改进?

PGA封装处理器

但是凡事都具有两面性,虽然笔记本的DIY精神成功入土,但笔记本的绝对厚度却被有效降低了。PGA处理器插槽是一个厚度大约为3、4mm的底座,这个底座需要与PCB板(主板)相连,而CPU的PCB与核心芯片(DIE)刨去针脚后也有3mm左右的厚度。在底座上插入CPU,再扣上一个散热均热板以及热管,这一层夹心合在一起之后厚度也会超过20mm了。

轻薄本为了追求纤薄与美观而做出过哪些改进?

BGA封装抛弃了底座,也抛弃了升级潜力

当采用BGA封装后,插槽底座就被成功干掉了,而且这个操作所减掉的不止是3、4mm的厚度,同时这也会改变散热模组的设计,这也就引出了我们下面的内容。

  • 散热模组遭遇大幅简化

这个方面的改变其实是有些负面的,在笔记本轻薄化的浪潮下就连散热模组都被狠狠砍了一刀,这一点实在有些遗憾。

说句实话,过去的主流笔记本散热模组质量是非常差劲的,普遍采用的单热管+九曲十八弯的设置+小体积散热鳍片+羸弱的小风扇根本没法提供可观的散热效能,因此许多使用四核i7处理器的笔记本个个都降频严重而且烫得难受,这使得用笔记本玩游戏在普通人眼中就等于卡得要死还特别热。

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某品牌主流笔记本散热模块(图片来自百度贴吧)

那么有鉴于过去主流笔记本产品惨淡的散热表现,现在的轻薄化笔记本一定有了很大的改进了吧?真的很遗憾,现在的轻薄本散热能力比以前还要差。

为了将机身做薄,几乎所有轻薄本的热管都被拍扁了,热管原本是要利用内部的循环来进行高速导热,可是被拍扁以后的热管就完全变成一片薄铜片了。除了热管,轻薄本的散热鳍片体积也迎来了进一步缩减,风扇的尺寸也远不如以往,效能也就更不尽如人意了。

被拍扁的热管与超薄的散热鳍片

不过好在英特尔低电压处理器经过数代发展后发热量得到了一定的控制,所以在双核时代这种散热模组还勉强够用,但是到了八代酷睿全面进入四核高频以后发热量就开始处于失控状态了。而AMD的Ryzen处理器马上就要来到大家面前,可以和大家透露的是,应用于轻薄本的Ryzen四核处理器在高负载时会维持一个较低的频率,因此温度控制明显要优于英特尔处理器,但性能也非常不尽如人意,有时真的看不懂电脑厂商为何会那么固执。

  • 在轻薄之路上就连常用接口都难以幸免

相信在近两年购买了轻薄本的朋友都会发现笔记本上的Type-C接口开始高速替代掉USB Type-A接口,Type-C这种供电强,速率提升潜力高,又正反都能插的接口绝对是未来的发展方向。

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Type-C接口面向未来却不能满足现在

但厂商大跃进式的做法却完全没有替用户考虑,过去把商务用户非常常用的VGA接口、网线接口干掉就已经很不人性了,现在又把最应该保留的USB Type-A接口也埋了半截土,这真的太不应该。

不过厂商这么做自然就有道理,将VGA、网线接口与USB Type-A依次取消掉以后,机身外部制约产品厚度缩减的“敌人”就也被战胜了,这样才最终使得轻薄本能够以当前的体态来到我们面前。

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同时保留VGA、RJ45网线与USB Type-A的新产品不足一手之数

笔记本发展到现在已经步入瓶颈阶段,厂商或许已经很难再做出新的变革了。轻薄化在经过多年的发展后也走到了终极阶段,即使再追求极致,那也是在牺牲机身强度、硬件性能和扩展性后所得到的产物。笔记本下一步能够朝着什么方向走实在是一个沉重的话题,不知道看到这里的各位有没有什么看法呢?欢迎在下方留言讨论,我会与大家交流互动的。

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【责任编辑:武晓燕 TEL:(010)68476606】

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